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16-8700-10 제품 정보는 부품 번호, 제조사, 패키지, 재고 상태, 조달 요구사항 및 배송 가능 여부를 기준으로 검토되었습니다.
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16-8700-10은 IC, 트랜지스터용 소켓 카테고리에 속하는 Aries Electronics 제품입니다. 안정적인 조달, 기술 파라미터 검토, 재고 확인, 가격 지원 및 BOM 매칭이 필요한 전자 프로젝트에 적합합니다.
통신 모듈, 기지국, 네트워크 장비 및 산업용 데이터 전송 프로젝트에 적합합니다.
자동차 전장, 제어 모듈, 센서 시스템 및 임베디드 프로젝트에 적용할 수 있습니다.
산업 장비, 모터 제어, 측정 장비, 자동화 시스템 및 전자 어셈블리에 유용합니다.
서버, 데이터 센터, 전원 공급 장치, 제어 보드 및 신뢰성이 필요한 전자 시스템을 지원합니다.
FudongIC은 16-8700-10 조달을 지원하며 재고 확인, 가격 확인, BOM 매칭 및 기술 선택을 도와드립니다.
16-8700-10 견적 및 기술 지원 요청16-8700-10은 IC, 트랜지스터용 소켓 카테고리에 속하는 Aries Electronics 제품입니다. 제품 설명: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN. FudongIC은 이 부품에 대한 데이터시트 확인, 재고 확인, 가격 견적, BOM 매칭 및 기술 선택을 지원합니다.
16-8700-10은 통신 시스템, 산업 자동화, 자동차 전장, 데이터 센터, 임베디드 시스템, 전원 및 제어 기술 등 다양한 전자 프로젝트에 사용될 수 있습니다.
16-8700-10의 현재 재고, 수량별 가격, 리드타임, 대체품 또는 기술 문서가 필요하면 FudongIC으로 문의하세요. 당사 팀은 응용 분야, 파라미터 요구사항, 패키지 요구사항 및 구매 수량에 따라 적합한 조달 방안을 제공합니다.
16-8700-10은 FudongIC에 현재 재고 정보와 함께 표시됩니다. 표시된 재고는 3098입니다. 전자부품 재고는 자주 변동되므로 실시간 재고, 가격 및 납기 확인을 위해 RFQ를 제출해 주세요.
16-8700-10의 최소 주문 수량은 1개입니다. FudongIC은 샘플, 소량 주문 및 대량 구매를 지원합니다.
FudongIC은 정품 전자부품 공급에 집중합니다. Aries Electronics의 16-8700-10은 신뢰할 수 있는 공급 채널을 통해 조달됩니다. 필요에 따라 품질 검사, 포장 확인 및 출하 확인도 지원할 수 있습니다.
납기는 재고 위치, 주문 수량 및 목적지에 따라 달라집니다. 재고가 있는 경우 DHL, FedEx, UPS 또는 기타 국제 특송으로 빠른 배송을 준비할 수 있습니다.
응용 요구사항에 따라 FudongIC은 16-8700-10의 대체품 또는 호환품 확인을 지원할 수 있습니다. 필요한 사양, 목표 수량 및 응용 정보를 보내주세요.
| 이미지 | ![]() |
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| 부품 번호 | 14-8400-10 | 14-8870-10 | 12-8473-310C | 14-81000-10WR | 14-81100-10WR |
| 제조업체 | Aries Electronics | Aries Electronics | Aries Electronics | Aries Electronics | Aries Electronics |
| Packaging | Bulk | Bulk | Bulk | Bulk | Bulk |
| Series | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| ProductStatus | Active | Active | Active | Active | Active |
| Type | DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing | DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing | DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing | DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing | DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing |
| NumberofPositionsorPins(Grid) | 16 (2 x 8) | 16 (2 x 8) | 16 (2 x 8) | 16 (2 x 8) | 16 (2 x 8) |
| Pitch-Mating | 0.100 (2.54mm) | 0.100 (2.54mm) | 0.100 (2.54mm) | 0.100 (2.54mm) | 0.100 (2.54mm) |
| ContactFinish-Mating | Tin | Tin | Tin | Tin | Tin |
| ContactFinishThickness-Mating | 200.0µin (5.08µm) | 200.0µin (5.08µm) | 200.0µin (5.08µm) | 200.0µin (5.08µm) | 200.0µin (5.08µm) |
| ContactMaterial-Mating | Phosphor Bronze | Phosphor Bronze | Phosphor Bronze | Phosphor Bronze | Phosphor Bronze |
| MountingType | Through Hole | Through Hole | Through Hole | Through Hole | Through Hole |
| Features | Closed Frame, Elevated | Closed Frame, Elevated | Closed Frame, Elevated | Closed Frame, Elevated | Closed Frame, Elevated |
| Termination | Solder | Solder | Solder | Solder | Solder |
| Pitch-Post | 0.100 (2.54mm) | 0.100 (2.54mm) | 0.100 (2.54mm) | 0.100 (2.54mm) | 0.100 (2.54mm) |
| ContactFinish-Post | Tin | Tin | Tin | Tin | Tin |
| ContactFinishThickness-Post | 200.0µin (5.08µm) | 200.0µin (5.08µm) | 200.0µin (5.08µm) | 200.0µin (5.08µm) | 200.0µin (5.08µm) |
| ContactMaterial-Post | Phosphor Bronze | Phosphor Bronze | Phosphor Bronze | Phosphor Bronze | Phosphor Bronze |
| HousingMaterial | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
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